通过认证
“PCB焊接 (HC-235)”参数说明
| 加工方式： | 任何方式 | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 | 商标： | 泰顺恒通 |
“PCB焊接 (HC-235)”详细介绍
我公司，是一家专业从事线路板焊接，BGA等高难度器件加工服务的高新技术企业。公司具有丰富的SMT加工服务经验，能快速、优质地提供各种难度器件的焊接服务，以及研发样板全板手工焊接。
公司生产部是由一批具有多年SMT加工经验的专业技术人员组成，承接了多家公司多种高难度实验板卡的加工业务。
公司承诺焊接以质量为准，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修
主要业务：专业线路板SMT回流焊、直插、混装波峰焊接。BGA焊接：0.3mm间距QFP、CSP器件，0.5mm等间距BGA的焊接；提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接；
BGA飞线：公司针对研发板卡独家提供的设计补救措施，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线；
BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务；
BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接效果有很好的保证；
手工焊接实验板：针对小批量生产加工，公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距QFP，QFN等器件的组装焊接
配套服务：
☆组装☆测试☆做线☆老化☆采购器件☆
*上门取送货*
公司生产部是由一批具有多年SMT加工经验的专业技术人员组成，承接了多家公司多种高难度实验板卡的加工业务。
公司承诺焊接以质量为准，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修
主要业务：专业线路板SMT回流焊、直插、混装波峰焊接。BGA焊接：0.3mm间距QFP、CSP器件，0.5mm等间距BGA的焊接；提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接；
BGA飞线：公司针对研发板卡独家提供的设计补救措施，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线；
BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务；
BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接效果有很好的保证；
手工焊接实验板：针对小批量生产加工，公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距QFP，QFN等器件的组装焊接
配套服务：
☆组装☆测试☆做线☆老化☆采购器件☆
*上门取送货*
