通过认证
“第五代真空汽相回流焊”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 德国 REHM |
| 类型： | condenso XP在线静态负压焊接型 | 电流： | speedline |
| 作用对象： | 各类表面组装元器件 | 材料及附件： | speedline |
| 用途： | 焊接 | 作用原理： | 真空静态负压焊接环境工作 |
“第五代真空汽相回流焊”详细介绍
气相再流焊系统可以在焊接后形成真空，能够清除熔融焊点中的气泡。因为基于喷射技术的气相再流焊系统在焊接过程中使用密封腔，这就很容易把真空处理纳入到这个工艺中去。在压力小于2毫巴的真空中，能够得到优良的无气泡焊点。在生产用于高功率产品的组装件时这个功能非常有用，对于这些产品，把元件的热量有效地传给电路板十分重要。除去焊点中大量的气泡能够保证这些组装件的性能可靠。
真空度可以是固定的也可以是变化的。利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。在再流焊结束之前，最好不要移动组件，增加这一步也会增加整个工艺的循环时间。
汽相焊接的优势(包括传统汽相焊接，无论有无真空。)
n 通过选择热媒介，可直接限定焊接最高温度。
n 焊接时元器件间的温差dT 最小。
n 惰性气体焊接环境。
n 很高的热传导效率。
您可以直接关注我们的微信公众号“顺星电子科技集团”获取更多信息，留下联系方式，单位名称，也可以直接联系我们：029-88214933
