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光纤对准方式 |
纤芯对准 |
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适用光纤类型 |
SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF/UBIF(G.657) |
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包层/涂覆层直径 |
80~150μm / 100μm~3mm |
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光纤切割长度 |
5~16mm |
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熔接/加热模式 |
100个熔接模式和30个加热模式 |
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平均熔接损耗 |
0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF) |
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熔接时间 |
ULTRA FAST模式：6秒，SM FAST模式：7秒，SM AUTO模式：10秒 |
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加热时间 |
250μm涂覆直径，Slim60mm/40mm套管：15秒;250μm涂覆直径，FP03套管：23秒;900μm涂覆直径，FP03套管：25秒 |
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熔接结果存储 |
10000个最新熔接记录，100个熔接图像记录 |
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光纤观察方式和放大倍数 |
两轴观测的4.73英寸彩色液晶显示器，320倍放大倍数 |
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拉力试验 |
1.96~2.25N |
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对应热缩套管 |
60mm, 40mm和其它微型热缩套管 |
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电池熔接加热次数 |
4000mAh BTR09锂电池充满电可以维持200次的熔接加热 |
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电极棒寿命 |
熔接3000~5000芯 |
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尺寸/重量 |
146W x 163D x 144H (mm) / 2.5kg (含电池) |
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通信接口 |
MiniUSB用于PC连接 |
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操作条件 |
海拔：0~5,000m，风速：15m/s，温度：10~ 50℃，湿度：0~95RH |
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三防性能 |
防震：76cm高度的底部向下坠落；防雨：降水量在10mm/hr的情况下10分钟；防尘：暴露于灰尘中（0.1~500μm大小的硅酸铝颗粒） |
通过认证
