智能手环 耐高温耐弯折FPC排线

是否有现货：	是	材质：	聚酰亚胺
结构：	双面板	结合方式：	无胶柔性板
导电胶：	异方导电胶	型号：	13602670428
规格：	按照图纸	商标：	HXHY
包装：	按照要求	最大加工尺寸：	250*600MM
FPC厚度：	0.05-0.25MM不含补强	产量：	500000

二、制作要求：1、设计选材第一步很重要。如果客户没有体现或指定用什么基材的话，则应该考虑压延铜，因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响，一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。基材的分类：1.1铜箔：1.1.1压延铜。压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故，成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。1.1.2电解铜：电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。压延铜与电解铜之性能对比：铜性成本屈挠性应用产品型态产品类型压延铜(RA,RolledAnnealed)高佳折挠，动态通讯、NBHingeHandset、DVD电解铜(ED,Electro-deposited)低差静态，组合反折一次汽车产业、游戏机高延展性电解铜(HighEensitv)中中静态为主，动态视情况而定PDP、LCD1.2PI:常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能最好，价格也较高。厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。1.3设计时选材搭配因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。1.4设计排版1.4.1弯折区域线路要求：a)需弯折部分中不能有通孔；b)线路的最两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；c)线路中的连接部分需设计成弧线。1.4.2弯折区域(airgap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。2、制作工艺当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。而要制作有耐弯要求的工艺流程如下：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→一电(电0.1~0.3mil)→通孔制作→二电(0.4~0.9mil)→图形→后工序。3、工序控制一块板在制作过程中要经过很多道工序，从原先的铜箔到成品。要怎样去控制呢？3.1开料按照制品流程单上的要求，找到所需要的基材，进行裁剪。人员在操作时要注意材料类型和种类不能搞错，开料尺寸不能搞错。避免把所需要的压延铜开成电解铜或者PET铜箔。3.2钻孔钻孔时为了保证品质，钻孔前的打包数量很重要，(下表为我司的打包明细，可供参考)打包的多少跟钻孔的质量有很大关系，特别是多层板。类型钻孔孔径范围(MM)打包数量(张/叠)打包面向备注双面板0.13任意面(不分面向)0.1550.2以上10三层板0.153打PIN生产0.2以上5四、五层板0.152打PIN生产0.2以上4六层板0.151打PIN生产0.2以上3单面铜箔0.4以上25铜面向上纯铜铜箔0.4以上25光滑面向上