“松下模组贴片机NPM-W”参数说明
| 型号： |
"[NPM-W]" |
规格： |
"[进口二手]" |
| 商标： |
"[松下]" |
包装： |
"[打包]" |
| 适用元件范围： |
0201-24qfp,0.5以上 |
送料器规格： |
8-32mm tape/tray |
| 产量： |
10 |
|
|
“松下模组贴片机NPM-W”详细介绍
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产可以对应大型基板和大型元件可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到150 × 25 mm双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式
“松下模组贴片机NPM-W”其他说明
|
机种名 |
NPM-W |
后侧实装头
前侧实装头 |
16 吸嘴贴装头 |
12 吸嘴贴装头 |
8 吸嘴贴装头 |
3 吸嘴贴装头 |
|
16 吸嘴贴装头 |
NM-EJM2D
|
|
12 吸嘴贴装头 |
|
8 吸嘴贴装头 |
|
3 吸嘴贴装头 |
|
基板尺寸 |
单轨 *1 |
整体实装 |
L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm |
|
2 个位置实装 |
L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm |
|
双轨 *1 |
单轨传送 |
L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm |
|
双轨传送 |
L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm |
基板替换
时间 |
单轨 *1 |
整体实装 |
4.4 s （ 在基板反面没有搭载元件时） |
|
2 个位置实装 |
2.3 s （ 在基板反面没有搭载元件时） |
|
双轨 *1 |
单轨传送 |
4.4 s （ 在基板反面没有搭载元件时） |
|
双轨传送 |
0 s* * 循环时间为 4.4s 以下时不能为 0s 。 |
|
电源 |
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA |
|
空压源 *2 |
0.5 MPa, 200 L /min （ A.N.R. ） |
|
设备尺寸 *2 |
W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5 |
|
重量 |
2 250 kg （只限主体 : 因选购件的构成而异。） |
|
|
|
|
贴装头 |
16 吸嘴贴装头
( 搭载 2 个贴装头时） |
12 吸嘴贴装头
( 搭载 2 个贴装头时） |
8 吸嘴贴装头
( 搭载 2 个贴装头时） |
3 吸嘴贴装头※ 7
( 搭载 2 个贴装头时） |
|
贴装速度 |
最快速度 |
70 000 cph （ 0.051 s/ 芯片） |
62 500 cph （ 0.058 s/ 芯片） |
40 000 cph （ 0.090 s/ 芯片） |
11 000cph （ 0.33 s/ QFP ） |
|
IPC9850 （ 1608 ） |
53 800 cph*8 |
48 000 cph*8 |
- |
|
贴装精度（ Cpk ≧ 1 ） |
± 40 µ m/ 芯片 |
± 40 μ m/ 芯片
± 30 μ m/QFP □ 12 mm ～ □ 32 mm
± 50 μ m/QFP □ 12 mm 以下 |
± 30 µ m/QFP |
|
元件尺寸 (mm) |
0402 芯片 *6 ～
L 6 × W 6 × T 3 |
0402 芯片 *6 ～
L 12 × W 12 × T 6.5 |
0402 芯片 *6 ～
L 32 × W 32 × T 12 |
0603 芯片～ L 150 × W 25 ( 对角 152) × T 28 |
|
元件供给 |
编带 |
编带宽： 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
编带宽： 8 ～ 56 / 72 mm |
编带宽： 8 ～ 56 / 72 / 88 / 104 mm |
Max, 120 连
（ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘）） |
前后交换台车规格 ： Max.120 连
（ 编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格 ： Max.86 连
（ 编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格： Max.60 连
（ 编带宽度、料架按左述条件） |
|
杆状 |
- |
前后交换台车规格 ： Max.14 连
单式托盘规格 ： Max.10 连
双式托盘规格： Max.7 连 |
|
托盘 |
- |
单式托盘规格 ： Max.20 连
双式托盘规格： Max.40 连 |
|
通过认证
