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汇巨胶粘 327散热片导热膏耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-09-09 07:46
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“汇巨胶粘 327散热片导热膏耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌”参数说明

是否有现货: 认证: SGS
类型: 缩合型 固化温度: 不固化,不流淌
应用: 电子电器 形态: 膏状
型号: 327 规格: 单组份
商标: 汇巨胶粘 包装: 100ML/支的包装,100支/箱;1K
产量: 1000000

“汇巨胶粘 327散热片导热膏耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌”详细介绍

HJ-327系列散热片导热膏
你如果需要采购咨询客服:13824390286 0769-33219926吴先生 感谢你


【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体,填充料导热材料等高分子材料精制而成的单组分散热片导热膏
易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
具有优异的导热性和稳定性能,为电子产品提供保护功能;
● 具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
具有优异的耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌;
无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度
【性能指标】
HR-327 HR-327 HR-327
白色膏状物 白色膏状物 白色膏状物
针入度 (1/10mm) 260~340 270~340 280~340
密 度 (g/cm3 2.8 2.7 2.6
油离度 (%,200℃/8hr) ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0
挥发度 (%,200℃/8hr) ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0
击穿电压强度(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5
导 热 系 数 [W/(m·K)] 0.85 ≥1.2 2.0
体积电阻率( Ω ·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015
耐温度() -50200 -50200 -50200
温馨提示:以上性能数据是在温度25、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
【使用方法】
● 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
● 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
【注意事项】
作完成后,未用完的胶,应该立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能;
● 本产品完全固化后并无毒性,但未固化之前应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请使用大量清水冲洗,并找医生处理;未固化的产品应避免与小孩接触;
导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
适用于工业用途,不能将本司产品植入或注入人体。
【储存与包装】
● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为12个月。
● 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用
● 100ML/支的包装,100支/箱;1KG/罐

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