深圳IC设计公司获奖挤入全国十大品牌

发布日期：2015-11-26 浏览次数：109

　　近日，“第十届中国IC设计公司调查”在深圳公布结果。调查显示，中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片，而9.2％本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。
　　
　　同期还举行了“2011年IC设计产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼”吸引超过150名来自中国IC设计行业的企业高管出席，现场揭晓了“十大IC设计公司品牌”、“十大最具发展潜力中国IC设计公司”和“十大杰出技术支持IC设计公司”以及五大类共25项热门集成电路产品。
　　
　　其中，深圳市海思半导体有限公司获评“十大中国IC设计公司品牌”，深圳芯智汇科技有限公司获评“十大杰出技术支持IC设计公司”。
　　
　　调查结果还显示，越来越多中国本土IC设计公司使用台湾代工厂支持高压、高可靠性和高集成度的产品设计。在使用代工服务的公司当中，63％会选择台湾的代工厂，而2010年则为57％。而33.1％的受访公司认为台积电（TSMC）是最合适的半导体代工伙伴（2010年为30％）。另外，分别有18.9％和15％的受访公司表示中国大陆的中芯国际和华润上华是最合适代工伙伴。
　　
　　中国IC设计行业正经历高速增长。IHS iSuppli公司最近公布的调查显示，中国无晶圆厂半导体公司的营收规模预计将于2015年达到107亿美元，与2010年的52亿美元相比增加超过一倍。《电子工程专辑》出版人石博廉表示：“在过去十年间，我们见证了中国IC设计行业的迅速崛起及高速发展。当我们在2002年首次进行‘中国IC设计公司调查’时，只有20％的中国IC设计公司采用0.25微米或以下的工艺技术，反之超过72％的美国同业已经采用0.18微米或以下的工艺技术。即使在五年前，中国在工艺技术方面的发展相比美国依然落后最少两个世代。但今年的调查结果显示，中国领先IC设计公司正投资在28纳米设计等技术上，以缩短产品面市时间及增强企业在全球市场的竞争力。”