SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比

发布日期：2015-12-01 浏览次数：107

　　根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体（芯片）制造设备接单出货比（book-to-billratio；BB值）较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来（2009年5月以来；0.66）新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。
　　
　　统计显示，7月份日本芯片设备订单金额（3个月移动平均值；含出口）年减26.8％至917.45亿日圆，连续第2个月呈现下滑；和前月相比也下滑8.1％，连续第2个月呈现衰退。当月日本芯片设备销售额（3个月移动平均值）年增33.6％至1，098.15亿日圆，连续第7个月突破千亿日圆关卡，且增幅高于前月的29.9％；和前月相比也成长了5.3％。
　　
　　全球第2大半导体设备厂商TokyoElectron于8月1日盘后宣布，因智能型手机、平板计算机等产品进行库存调整，导致芯片价格下滑、客户（芯片厂）设备投资急缩，故今年度（2011年4月-2012年3月）合并营收目标自7，300亿日圆下修12.3％至6，400亿日圆，合并营益目标自1，000亿日圆大幅下砍50％至500亿日圆，合并纯益目标也自原先预估的660亿日圆大幅下修48.5％至340亿日圆。
　　
　　日本主要芯片设备厂商包括TokyoElectron、AdvantestCorp。、NikonCorp。与CanonInc。等。